L’AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame è un frame in alluminio per il montaggio di processori Ryzen 7000 sottoposti a DELID. Con l’eliminazione dell’HIS, il cooler può essere installato a diretto contatto della CPU, consentendo temperature significativamente più basse durante il funzionamento. Questo non è interessante solo per gli overclocker estremi a caccia di record, ma anche per i giocatori ed i creatori di contenuti.

Per i Gaming PC e le workstation desktop, il raffreddamento del processore è fondamentale per non incorrere in rallentamenti durante le operazioni di rendering, per non accusare cali di FPS durante le sessioni di gioco. Inoltre i RIG per applicazioni multimediali beneficiano di una migliore dissipazione, temperature più basse e pertanto riescono ad essere decisamente più silenziosi.

Quando il cooler è montato a diretto contatto con la CPU il calore generato durante l’utilizzo del sistema viene dissipato in modo diretto, senza dover essere prima traferito all’HIS. Questo permette al cooler di essere più efficiente ed in definitiva di ottenere temperature finali decisamente più contenute. Lo scopo dell’AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame è proteggere i chiplet esposti della CPU Ryzen 7000. Senza una protezione alcune componenti della CPU potrebbero essere danneggiate, con problemi che possono passare dal malfunzionamento della RAM fino alla “morte” della CPU.