La pasta termica ad alte prestazioni XTM70 dissipa efficacemente il calore dal processore e dai componenti più importanti, mantenendone bassa la temperatura anche durante le attività e l’overclocking più intensi.

È poco viscosa, aspetto che consente di disperdere il calore in modo uniforme e preciso e consente inoltre di ottenere un trasferimento termico ottimale, riducendo le temperature dei processori Intel e AMD con un TDP di 250 W e superiore.

Il kit di applicazione incluso aiuta a stendere facilmente uno strato uniforme sulla piastra di raffreddamento. Inoltre, contiene tre salviette detergenti per rimuovere facilmente la pasta vecchia dai componenti hardware. La pasta termica XTM70 non elettricamente conduttiva in tubo da 3 grammi raffredda la CPU e abbassa le temperature senza seccarsi o spaccarsi.