Disponibile dal 2026-08-31

Noctua NT-H2 AM5 Edition 3.5g – Pasta Termica con Thermal Paste Guard NA-TPG1 per CPU AM5

14,90

Disponibile dal 2026-08-31

EAN: 9010018201512

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La Noctua NT-H2 AM5 Edition 3.5g è una soluzione TIM professionale pensata per enthusiast che non vogliono rinunciare né a prestazioni termiche di alto livello né alla massima comodità di applicazione. La configurazione ibrida di micro-particelle di diversa granulometria garantisce una bassa resistenza termica, un handling semplice e un’eccellente stabilità nel tempo.

Rispetto alla NT-H1, la miscela di micro-particelle di ossido metallico è stata ulteriormente ottimizzata, ottenendo una resistenza termica inferiore e uno strato più sottile sotto pressione di contatto: un vantaggio particolarmente evidente sulle CPU ad alto TDP. La pasta si distribuisce uniformemente sotto la pressione del dissipatore e non richiede stesura manuale sull’IHS: basta una goccia al centro della CPU, montare il dissipatore ed è fatto. Raggiunge rapidamente la piena efficienza senza tempi di burn-in.

La NT-H2 non contiene solventi né sostanze a basso punto di ebollizione ed è caratterizzata da un’ottima resistenza a curing, bleeding, dry-out e thermal cycling, per un utilizzo affidabile per diversi anni. Grazie alla bassa costante dielettrica e all’elevata rigidità dielettrica non presenta rischi di cortocircuito anche a contatto diretto con piste o componenti. È compatibile con dissipatori in rame e alluminio e con tutti i materiali comuni in ambito PC.

L’edizione AM5 include la dima NA-TPG1 (Thermal Paste Guard), una soluzione semplice ma altamente efficace che impedisce l’accumulo di pasta termica nelle scanalature laterali dell’heatspreader dei processori AMD AM5, mantenendo pulita la CPU. La confezione da 3,5g è ideale per chi monta dissipatori solo occasionalmente e basta per circa 3-20 applicazioni a seconda della dimensione della CPU (circa 3 per TR4, 15 per AM4/AM5 o LGA1700, fino a 20 per LGA1151).

Dati Tecnici:

  • Tipo: Pasta termica ibrida a micro-particelle di ossido metallico
  • Contenuto: 3,5 g
  • Densità: 2,81 g/cm³
  • Temperatura massima di esercizio: fino a 110°C
  • Durata di utilizzo: fino a 5 anni
  • Applicazioni stimate: circa 3-20 (es. ~3 per TR4, ~15 per AM4/AM5 o LGA1700, ~20 per LGA1151)
  • Compatibilità dissipatori: rame e alluminio
  • Conducibilità elettrica: non conduttiva, bassa costante dielettrica ed elevata rigidità dielettrica
  • Composizione: priva di solventi e sostanze a basso punto di ebollizione
  • Applicazione: senza stesura manuale, distribuzione uniforme sotto pressione
  • Accessorio incluso: Thermal Paste Guard NA-TPG1 per socket AMD AM5

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