Lo strumento di lapping per i processori Intel di 13a generazione consente di levigare in modo sicuro il dissipatore di calore. La CPU si monta facilmente sullo strumento di lapping utilizzando le viti fornite. Le tolleranze dello strumento consentono di smerigliare il dissipatore di calore di 0,2 millimetri. Lo strumento di lapping di 13a generazione è compatibile con le CPU Intel Core di 12a generazione. La carta vetrata a grana 400, 1200 e 2500 è inclusa in confezione.

Sullo strumento di lappatura sono presenti barre sul vetro acrilico attorno alla CPU bloccata. Queste barre sono alte 0,2 millimetri. Se le barre sono completamente consumate, la molatura deve essere interrotta. I processori di 12a e 13a generazione sono compatibili sia con i telai a contatto di 12a che di 13a generazione a condizione che non subiscano abrasioni superiori a 0,2 millimetri.

Per la più ampia area di contatto possibile tra l’IHS e la piastra di base del dissipatore della CPU, anche quest’ultima dovrebbe essere levigata. Lo strumento di lappatura per le CPU Intel di 13a generazione viene fornito con un totale di tre fogli di carta vetrata. La carta vetrata inclusa è di grana 400, 1200 e 2500 (un foglio ciascuna). Lo strumento di lapping per le CPU Intel di 13a generazione è concepito per essere utilizzato una sola volta, ma può essere utilizzato anche più volte. Quando si utilizza più volte, è necessario prestare particolare attenzione a non rimuovere troppo materiale dall’IHS.

Nota: il procedimento di Lapping sulla CPU ne invalida la garanzia